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等離子清洗機
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等離子清洗機TS-PL100MA

產品型號:提高材料表面浸潤能力、增強材料表面邦定性

產品簡介: 真空等離子清洗機TS-PL100

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產品參數:

型號 真空等離子清洗機TS-PL100
外形尺寸(W×D×H 1300×930×1900mm
反應腔尺寸(W×H×D 500×500×450mm
真空腔體材料 進口316不銹鋼,軍工級密封
真空泵 二級泵組合
角閥 youch 超高真空60KF
流量控制器及顯示儀 sevenstar 0-800ml/min
射頻電源  13.56MHZ
PLC系統 三菱
電氣系統 施耐德
變頻器 西門子2KW
觸摸屏 臺灣威綸
陶瓷封裝 進口高頻陶瓷
處理氣體 O2、Ar2、N2、CF4
電源 AC 380V

真空等離子清洗機使用范圍:

半導體IC行業

蝕刻小孔,精細線路的加工

IC芯片表面清洗

芯片與封裝基板的粘接,往往是兩種不同性質的材料,材料表面通常呈現為疏水性和惰性特征,其表面粘接性能較差,粘接過程中界面容易產生空隙,給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患,對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性,極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性,提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導能力,提高IC封裝的可靠性、穩定性,增加產品的壽命。

PCB行業

零電勢的處理;

清洗作用:改善可焊性;

刻蝕作用:去玷污、去除電鍍夾膜;

表面改性:增加清水性,增強結合力;

FPC印刷線路板(軟板)其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成,由于鉆孔時產生的熱量,極易使孔內殘留大量的樹脂膠渣,造成PTH時孔壁鍍銅層與內層線路連接不良,甚至產生斷裂開路現象,當前業界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔內膠渣工藝。由于高錳酸鉀對聚酰亞胺樹脂性能有極大的破壞性。采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘渣,達到清潔、活化及均勻蝕刻的效果,有利于內層線路和孔壁鍍銅層的連接,增強結合力。

鍍膜

物理氣相沉積(PVD)鍍膜;

化學氣相沉積(CVD)鍍膜;

磁控濺射鍍膜;

光學鏡片的鍍膜技術是整個光學系統的一個重要組成部分,良好的鍍膜技術能改善鏡片的折射率、阿貝數、散射、衍射和化學性能。光學薄膜真空鍍膜技術一般采用物理氣相沉積(PVD)技術,包括蒸發、濺射、離子鍍等方法。而在鍍膜前的光學鏡片一般須經過離心力清洗機和超聲波清洗機清洗,但若想要得到超潔凈的基體表面,則需進一步的采用等離子體清洗,不僅能去除經離心力清洗和超聲波清洗后的有機殘留物,還能對于后道鍍膜技術起到積極作用。

售后服務:

響應迅速,在深圳、江蘇、上海、河北、河南、成都等地均有售后服務團隊。

供方嚴格按現行國家標準及技術規格要求確保產品性能、質量。整機保修壹年。保修期內設備如出現故障(非人為損壞),乙方安排售后人員跟進處理,直至故障排除,(非工作時間及工作日除外)質保期后,供應商免費提供技術咨詢及檢修費,只收取相關成本費。

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