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等離子清洗機
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小型真空滾筒等離子清洗機...

產品型號:TS-VPL05

產品簡介: 腔體大小根據需求定做,學校、醫院等機構 實驗室科研使用,用于處理粉體、顆粒狀材料表面改性

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小型真空滾筒等離子清洗機基本參數:

腔體材質 進口316不銹鋼
處理氣體 O2、Ar2、N2,H2、CF4
輸出功率 0-600W可調
控制系統 觸摸電腦+PLC全自動控制

小型真空滾筒等離子清洗機產品用途

用于粉狀粉末,顆粒狀材料清洗、刻蝕、活化、接枝處理,通過其處理,消除靜電/去膠,增加表面張力,能夠改善材料表面的浸潤能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

小型真空滾筒等離子清洗機產品特點:

原裝進口電源:采用原裝進口電源電路技術,產生高密度等離子體,確保出眾的清洗效果。
全面安全防護:溫度安全防護功能,過載防護功能,短路斷路報警防護功能,各種誤操作保護功能。
獨有放電技術:特殊處理及特殊結構的放電裝置,確保形成穩定均勻的等離子體。
密封性卓越的真空腔體設計:軍工級的高真空度真空腔體設計及制造工藝,并配置進口技術真空泵運行。
優質產品部件:產品部件采用國內外頂尖優質品牌,確保設備性能優越,適合處理形狀復雜樣品,包括內孔內壁,全方位均勻清洗。
精密數控加工:進口精密CNC數控機床加工工藝,并經過進口三坐標測量儀進行質量監控。

小型真空滾筒等離子清洗機設備說明:

滾筒式等離子清洗機采用動態旋轉,處理均勻,無死角,確保產品在腔內無序全方位接受等離子處理,非常適合小產品大批量的反應。滾筒式離子清洗機具有低能耗、污染小、處理時間短、效果等明顯的特點,通過等離子體處理可消除污染,蝕刻表面以改善粘附性,可選擇中頻、射頻、微波等離子處理模式
滾筒式等離子處理系統,由觸摸電腦+PLC多步流程全自動控制,全電路檢測,用于顆粒狀材料清洗、刻蝕、活化、接枝處理,動態旋轉,處理均勻,無死角,可選擇中頻、射頻、等離子處理模式。


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